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第一百四十六章 划时代技术果然不一样（第1页）

你要是知道苏其是个什么样子的小变态。

搁你，表现的得比我跟离谱。

白云峰在心中暗自感慨了一番，这个东西，不是不想淡定，可特么苏其这個小家伙弄出来的东西实在是，太变态了！

刚刚搞完航发，就去弄芯片，完了还给一下整出来这么多成果……

果然，世界级的天才其实都是全才。

“那个没什么，就是想起来一些事情。这个老板如果是我认识的那个，那是一个很有意思的人。到时候，见面就知道了。”

白云峰回道。

“你这人。”

刘士玮摇摇头，也没有继续追问下去。

不过心中对于那个改装厂老板则是更加好奇了，这个老板到底是个何方神圣。难道和老白一样，为老不尊？

不然很难配的上老白有意思的评价。

星光改装厂。

“这次发布会应该是爆了吧，这么多震惊值……说起来，肖学姐还真是自己的福星，未来完成任务又多一只羊可以薅了。”

苏其看着面板上提示，满脸笑容。

这个任务，应该来说算一个很难完成的任务。

结果才不到一个星期，他就已经完成了……

完成速度最快的一次任务。

于此同时，任务完成的字眼从面板上闪过，伴随而来的是一股暖流流入苏其脑海之中，很快他就发现脑海里面多了很多知识。

3d堆叠晶体技术的全套工艺都出现在他脑海里面。

“划时代技术果然不一样啊！”

粗略了过了一遍细节之后，苏其被惊艳到了。3d堆叠晶体技术在世界上，有不少公司都在研究，但是并没有什么太大的进展。

主要是卡在两个方面，一个是结构设计问题，3d堆叠晶体技术需要一个很精巧的结构，因为3d堆叠晶体连通是需要更多的硅通孔。

这个东西将会增加制造的难度，同时测试成本也会提高。如果处理不好，芯片的良率就会低，良率太低就意味着成本很高。

另外一个就算散热问题，芯片在高速运行的时候，本来就会产生大量的热量。3d晶体堆叠，那就只会产生更大的热量，很容易就烧掉芯片。

这两个问题不解决，那等于就没有办法做下去。而这两个东西，全套工艺里面已经给出了全部解决方案。

一个是给出了一种全新硅通孔的制造方案，同时配上一个标准、可延伸的堆叠结构。

二个，散热方面直接给出一种特殊的冷却剂，一种介电质，因此可以在芯片之间泵送，而不需要金属元件的绝缘，包括矽穿孔。这种冷却剂有极好的冷却效果，可以使得3d晶体堆叠芯片运行时的温度比现在芯片还要低。

“这个东西，还是要兑换出来方便自己整理资料。不然光光是那些设计工艺图纸画出来都够呛……”

苏其想了想，决定还是直接提取出所有资料。

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